集成電路模壓封裝去溢料新工藝—高壓水射流去溢料機(jī)

去溢料工序是電鍍前處理工序中看似簡(jiǎn)單實(shí)則重要的一步，其主要目的是去除引線(xiàn)框架上在塑封步驟殘留的溢膠以及透明的蠟狀物質(zhì)。如果在去溢料工藝沒(méi)能把以上兩種殘留的溢料去除干凈，在電鍍過(guò)程中容易造成露銅，鍍層發(fā)花，焊接性不好等缺陷。因此去溢料工藝在電子封裝工藝?yán)锸欠浅Ｖ匾�的前處理工序�?br />
溢料的形成主要是在塑封工藝中，由于引線(xiàn)框架和塑封模具之間的存在縫隙，因是使用高壓把熱熔的塑封料擠壓去的，所以會(huì)有塑封材料從縫隙中滲漏出來(lái)，固化在引線(xiàn)體表面，形成黑色溢料，我們一般稱(chēng)之為膠渣。還有部分溢料是由于塑封體本身的樹(shù)脂滲出，而在塑封體周?chē)�形成的透明薄膜，我們稱(chēng)之為溢料。透明的溢料在電鍍前很難通過(guò)肉眼發(fā)現(xiàn)，一般都是在電鍍后由于電鍍漏鍍露銅才能發(fā)現(xiàn)，所以造成的電鍍不良率一般超過(guò)“膠渣”。在去溢料工藝中，我們需要把以上兩種溢料全部去除干凈，來(lái)保證電鍍質(zhì)量。
 
目前行業(yè)中主要有三種去溢料方法，分別是機(jī)械噴沙、堿性電解和化學(xué)浸泡三種方法。

1、機(jī)械噴沙

機(jī)械噴沙也叫介質(zhì)去飛毛刺，使用專(zhuān)用的高壓噴沙機(jī)，將研磨料(如粒狀的料球)噴在集成電路引線(xiàn)框架表面上，打磨去掉溢料，此方法適用于單面封裝大散熱片的產(chǎn)品。優(yōu)點(diǎn)是成本較低，缺點(diǎn)是容易打傷塑封體表面和引腳。這種設(shè)備目前已經(jīng)漸漸被行業(yè)淘汰。

2、堿性電解法

堿性電解法是在堿性藥水中通過(guò)電解的方法去除溢料。引線(xiàn)框架與陰極相連(即設(shè)備的傳送鋼帶)，在藥水中引腳產(chǎn)生大量氣泡溢出時(shí)將溢料松動(dòng)產(chǎn)生空隙，從而將溢料去除的一種方法，缺點(diǎn)是時(shí)間較長(zhǎng)，效率較低。

3、化學(xué)浸泡法

化學(xué)浸泡法是先利用軟化藥水在一定溫度、浸煮時(shí)間下將塑封體表面的溢料泡軟，再將溢料去除的一種方法，這種方法同樣具有時(shí)間較長(zhǎng)，效率較低的缺陷。

高壓水射流去溢料機(jī)的出現(xiàn)為業(yè)界提供了一種全新的工藝選擇，可完全替代以上三種方法。高壓水射流去溢料機(jī)利用高壓水+噴砂雙重作用去除聚酯類(lèi)毛刺溢料，具有去溢料面光潔，效率高、效果好等特點(diǎn)。另外，高壓水射流去溢料機(jī)易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，為產(chǎn)品推廣提供了廣闊的空間。